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3月28日上午,總投資11億元的廣東平睿晶芯半導體科技有限公司成功簽約。開平市委副書記、市長陳小曼,市領導余文鋒、李青汶,廣東平睿晶芯半導體有限公司董事長梁益欽等出席簽約儀式。
據悉,廣東平睿晶芯半導體有限公司是一家集研發(fā)、生產、營銷于一體的民營高新技術企業(yè),主要專注于磷化銦、砷化鎵等半導體材料的研發(fā)與應用,半導體材料產品廣泛應用于數據中心系統(tǒng)、電子智能芯片領域的關鍵環(huán)節(jié),將為開平壯大新一代電子信息產業(yè),加快建設現(xiàn)代化產業(yè)體系提供有力支撐。 廣東平睿晶芯半導體科技產業(yè)園項目由廣東平睿晶芯半導體有限公司投資控股,落戶翠山湖高新區(qū),主要從事磷化銦單晶襯底片生產,屬于半導體材料行業(yè)。項目總投資11億元,用地約100畝,預計年產30萬片磷化銦單晶襯底片,年銷售總收入預計超過6億元。